پردازنده AMD Rizen 7000 معرفی شد؛ غول 5.5 گیگاهرتزی شرکت رایزن رقیب سر سخت i9 12900K اینتل

AMD به طور رسمی پردازنده AMD Rizen 7000 خود را در Computex 2022 معرفی کرد. تراشه‌ها بر اساس معماری Zen 4 ساخته شده‌اند که شرکت AMD ادعا کرده تا 31٪ سریعتر از بهترین پردازنده‌های اینتل در اجرای بعضی از برنامه‌های خاص است. جزئیات بیشتر از پردازنده AMD Rizen 7000 در حال حاضر کم است، اما AMD می‌گوید که در محدوده جدید پاییز امسال درباره آن اطلاعات بیشتری منتشر خواهد کرد.

ما هیچ مشخصات یا نام مدلی مشابه برای رقابت در 2022 Computex دریافت نکردیم، اما AMD همچنان با رونمایی از تراشه 16 هسته‌ای پرچم‌دار خود نشان داد که تصویری را در بلندر 31 درصد سریع‌تر از Core i9-12900K اینتل ارائه می‌کند. این شرکت ادعا کرد تراشه 16 هسته‌ای پیش‌ تولید رونمایی شده در حمایش Computex 2022؛ بازی Ghostwire Tokyo را به راحتی هر چه تمام اجرا می‌کند و در عین حال فرکانس 5.5 گیگاهرتز قدرت آن را دو چندان می‌کند. آن هم بدون ذره‌ای اورکلاک کردن پردازنده AMD Rizen 7000 برای افزایش قدرت.

اگرچه AMD مشخصات واضحی را به اشتراک نمی گذارد، اما این شرکت می گوید پردازنده AMD Rizen 7000 از طراحی چیپستی استفاده می‌کنند که دو چیپست با معماری Zen 4 را در خود جای داده است که هر کدام دارای حداکثر هشت هسته با معماری Zen 4 هستند. این بدان معناست که تراشه پرچمدار با 16 هسته، با همان تعداد هسته‌ی Ryzen 9 5950X عرضه خواهد شد. به جای تعداد هسته، AMD روی سرعت عملکرد به عنوان مشخصه‌ی تعیین کننده نسل بعدی تاکید می‌کند.

لیزا سو، مدیرعامل AMD گفت که پردازنده AMD Rizen 7000 قادر به سرعت کلاک “به طور قابل توجهی” بالای 5 گیگاهرتز خواهد بود. ما فعلاً فقط سرعت 5.5 گیگاهرتز را در Ghostwire Tokyo برای ارجاع داریم، اما AMD قبلاً به پتانسیل اورکلاک و محدودیت‌های سرعت عملکرد پردازنده AMD Rizen 7000 اشاره کرده است.

علاوه بر سرعت عملکرد، شرکت AMD می‌گوید با بهبود نسل بیش از 15 درصد در عملکرد تک رشته‌ای تقویت شده است، پردازنده AMD Rizen 7000 دارای دو برابر حافظه کش L2 نسبت به Ryzen 5000 هستند. AMD اشاره‌ای به این موضوع نکرد که آیا تراشه‌های جدیدی وجود دارد یا خیر. با این حال، مانند Ryzen 7 5800X3D از V-Cache از قابلیت سه بعدی پشتیبانی می‌کند.

بخشی از دلیل وجود تنها 16 هسته این است که فضایی برای یک die اختصاصی ورودی/خروجی بر روی پردازنده ایجاد می‌کند که وظیفه دوگانه را انجام می‌دهد. ابتدا، گرافیک RDNA 2 پردازنده را روی AMD Rizen 7000 قرار می‌دهد. در نهایت، طیف Ryzen AMD دارای گرافیک یکپارچه خواهد بود و بر اساس عملکرد یکپارچه RDNA 2 در پردازنده‌های موبایل Ryzen 6000، باید برای بازی بسیار قوی باشد.

die ورودی/خروجی نیز مجموعه ای از گزینه های اتصال را برای پلتفرم جدید AM5 فعال می‌کند. مدتی است که می‌دانیم AMD پلتفرم AM4 خود را که با نسل اول Ryzen که راه اندازی شده بود را بازنشسته می‌کند، اما این اولین نگاه رسمی ما به سوکت در آینده خواهد بود. مادربردهای AM5 از 24 خط PCIe 5.0، حداکثر 14 پورت USB با سرعت 20 گیگابیت بر ثانیه و چهار خروجی نمایشگر مستقل (HDMI 2.1 یا DisplayPort 2) پشتیبانی می‌کنند که همگی توسط die I/O فعال می‌شوند.

علاوه بر این، AM5 از DDR5 برای رقابت با پلتفرم Alder Lake اینتل پشتیبانی می‌کند. همانطور که شایعات قبلی نشان دادند با این حال، مادربردهای AM5 به طور انحصاری از DDR5 استفاده می‌کنند. این رویکردی متفاوت با اینتل Alder Lake است که از هر دو DDR5 و DDR4 پشتیبانی می کند.

سوکت AM5 یادداشت‌های دیگری را از اینتل با سوکت LGA می‌گیرد، که پین ​​ها را به جای CPU روی مادربرد قرار می‌دهد (همانطور که سوکت های PGA انجام می‌دهد). همانگونه که به طور سنتی در پلتفرم‌های اینتل مشاهده می‌کردیم، این ابر هزینه مادربردهای AM5 را بالا می‌برد.

سوکت جدید به معنای چیپست جدید است و AMD نیز تغییراتی در آن قسمت دارد. این شرکت علاوه بر چیپست‌های X670 و B650، چیپست جدید X670E را نیز عرضه می‌کند. به گفته AMD، این چیپست برای سناریوهای اورکلاک شدید ساخته شده است و از PCIe 5.0 در تمامی اسلات‌های حافظه و گرافیک پشتیبانی می‌کند.

گزینه‌های ارزان‌تر X670 و B650 همچنان از اورکلاک پشتیبانی می‌کنند، اما دسترسی به PCIe 5.0 را محدود می‌کنند. X670 حداقل از یک اسلات PCIe 5.0 NVMe و همچنین گرافیک اختیاری PCIe 5.0 پشتیبانی می‌کند، در حالی که B650 گرافیک PCIe 5.0 را به طور محسوس کاهش می‌دهد.

پردازنده AMD Rizen 7000 قرار است پاییز امسال عرضه شود، بنابراین امیدواریم در ماه های آینده اطلاعات بیشتری در مورد مشخصات، قیمت ها و تاریخ عرضه بشنویم.

ذخیره